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Niedrigschmelzlot BSA® - Best Soldering Application 

Bleifrei Löten 4.0: 
Wellen- und Selektivlöten mit BSA® Niedrigschmelzlot!

Seit Einführung von ROHS ist der Markt von bleifreien Loten mit Legierungszusätzen überflutet worden. Bis auf die ebenfalls von MTM NE-Metalle angebotenen SnCuNi und diveser SAC Legierungen, waren weitere Legierungen kaum in der Lage den Spagat zwischen Kupferleaching und Prozessstabilität sicherzustellen. MTM NE-Metalle bietet nun eine Lösung für das Wellen- und Selektivlöten, bei der das Ablegieren von Kupfer garnicht erst stattfindet und die beste Prozessstabilität bietet: 

BSA® - Best Soldering Application ist ein niedrigschmelzendes und bleifreies Elektroniklot auf Basis von Wismut mit einer Zugabe von Silber. Hergestellt nach den allgemein anerkannten Normen für Weichlote (DIN EN 61190) unter Verwendung von Zinn, Wismut und Silber höchster Reinheit. 

BSA® erfüllt in vollem Umfang die Anforderungen der aktuellen RoHS Direktive sowie die REACH Regulierung 1907/2006 und die CLP Regulierung (EC)1272/2008.

BSA® ist der patentierte Handelsname für das Niedrigschmelzlot auf Basis von Bi (Wismut), Sn (Zinn) und Ag (Silber).

 

Datenblatt BSA® - Best Soldering Application
TDB - BSA® Lot _ 2.0.pdf
PDF-Dokument [208.5 KB]

Vorteile beim Wellen- und Selektivlöten mit BSA®

  • Mehr als 15 Mal größeres Prozessfenster gegenüber herkömmlichen Loten mit Schmelzpunkten von 218 - 228°C
  • Kaum Kupfer-Leaching
  • sehr gutes Benetzungsverhalten und hervorragende Löteigenschaften für excellente Lochfüllung
  • minimalster Temperaturstress für Ihre Elektronikprodukte aufgrund des Schmelzpunktes von 138°C 
  • bis zu 50% weniger Zinnoxid (Krätze)
  • enorme Einsparung durch geringere Wartungs- und Instandhaltungsarbeit an den Anlagen
  • bis zu 40% Energieeinsparung und CO2-Reduzierung für den Wellenlötprozess
  • deutliche Steigerung Ihrer Produktivität (bis zu 50% mehr!) beim Lötprozess, speziell bei hochlagig komplexen Elektronikbaugruppen
  • Drop-in-Lösung, bleifrei, RoHS compliant, sofort anwendbar ohne Umstellungsrisiko (auch von herkömmlichen Lotlegierungen SAC oder SnCu) und ohne Maschinenänderungen bzw. Invest bei bestehender reiner Bleifreifertigung

 

Elektronikproduktion mit BSA® erhält Umweltauszeichnung!

Die Fa. Fujitsu Technology Solutions GmbH in Augsburg hat durch den Einsatz von BSA® das KUMAS-Leitprojekt 2016 gewonnen! 

Das KUMAS-Umweltnetzwerk mit Sitz in Augsburg vergibt diese Auszeichnung seit dem Jahr 1998 an Verfahren, Produkte, Dienstleistungen, Anlagenkonzepte, Entwicklungen oder Forschungsergebnisse, die in besonderem Maße geeignet sind, Umweltkompetenz und Innovation zu demonstrieren. 

BSA® Niedrigschmelzlot ist nicht lediglich kostengünstiger im Vergleich zu SnCuNi und SAC Loten, sondern zudem durch die enorme Energieeinsparungsmöglichkeiten äusserst Umweltfreundlich.

Sparen auch Sie Rohstoff- und Energiekosten mit BSA® Niedrigschmelzlot von MTM NE-Metalle:

BSA® - Best Soldering Application

BSA® Kundenempfehlungen

Dr. Wolfgang Stark
Director Electronic Production bei FUJITSU Technologies, Augsburg:

"Durch das frühzeitige Engagement der Fa. MTM NE-Metalle GmbH für die Verfügbarkeit der Niedrigschmelzenden Legierung BSA® wurde bei FUJITSU in Augsburg ein besonders energieeffizienter Fertigungsprozess für das Wellenlöten in der Elektronik-Produktion erstmals qualifiziert. (...) 
Die Ausweitung des Wellenlötens mit niedrigschmelzendem Lot auf weitere Produktionslinien ist bei FUJITSU in Augsburg geplant. MTM NE-Metalle GmbH ist zudem der qualifizierte Entsorger für das anfallende Recyclingmaterial und hervorragender Dienstleister für die Elektronikproduktion in Sachen Umweltmanagement. (...)"  

MTM NE-Metalle GmbH
Ruhrtalstr. 19
45239 Essen
Telefon: +49 201 647 111-50 +49 201 647 111-50
Fax: +49 201 647 111-59
E-Mail-Adresse: